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联发科发布全新5G芯片 首批搭载旗舰终端明年上市

5月29日,在今天的台北国际电脑展上,联发科对外发布全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造。

据了解,集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

此外,全新5G移动平台还包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。据悉,联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度面市。


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